Trendforce: HBM 수요는 24~25년에 매년 3배 이상 성장
TrendForce 수석 연구 부사장인 Avril Wu는 HBM 시장이 상당한 가격 프리미엄과 AI 칩에 대한 용량 요구 증가로 인해 강력한 성장을 이룰 준비가 되어 있다고 보고합니다. HBM의 판매단가는 기존 DRAM에 비해 몇 배, DDR5에 비해 약 5배 높다. 단일 장치 HBM 용량을 늘리는 AI 칩 기술과 결합된 이 가격 책정은 2023년부터 2025년까지 DRAM 시장의 용량과 시장 가치 모두에서 HBM의 점유율을 극적으로 높일 것으로 예상됩니다. 특히, 전체 DRAM 비트에서 HBM의 점유율은 Capa는 2023년 2%에서 2024년 5%로 증가하고 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 예상됩니다. 시장 가치로 보면 HBM은 2024년에는 전체 DRAM 시장 매출액의 20%, 2025년에는 30% 이상을 차지할 것으로 예상됩니다.
Wu는 또한 2025년 HBM 가격 협상이 이미 2분기에 시작되었다고 지적했습니다. 그러나 DRAM의 전체 용량이 제한되어 있기 때문에 공급업체는 HBM2e, HBM3 및 HBM3e에 영향을 미치는 용량 제약을 관리하기 위해 사전에 가격을 5~10% 인상했습니다. 이러한 초기 협상 단계는 세 가지 주요 요인에 기인합니다. 첫째, HBM 구매자는 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰를 유지하고 지속적인 가격 인상을 기꺼이 받아들입니다.
둘째, HBM3e의 TSV 수율은 현재 40~60%에 불과해 개선의 여지가 있다. 더욱이 모든 주요 공급업체가 HBM3e에 대한 고객 자격을 통과한 것은 아니기 때문에 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 공급을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용하게 되었습니다. 셋째, 향후 Gb당 가격은 DRAM 공급업체의 신뢰성과 공급 능력에 따라 달라질 수 있으며, 이로 인해 ASP 격차가 발생하고 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다.
2025년에는 주요 AI 솔루션 제공업체의 관점에서 볼 때 HBM 사양 요구 사항이 HBM3e로 크게 전환되고 12Hi 스택 제품이 증가할 것으로 예상됩니다. 이러한 변화는 칩당 HBM의 용량을 증가시킬 것으로 예상됩니다. TrendForce 예측에 따르면 HBM 수요의 연간 성장률은 2024년에 200%에 육박하고, 2025년에도 200% 이상 증가할 것으로 예상됩니다.
24~25년 HBM CAPA 추정(월 기준)
삼성증권(5월 2일): 24년 말 29만 장, 25년 말 43만 장
내년 이후 디램 업황을 전망하려면 24년 CAPA는 이제 중요하지 않고, 25년 추정치가 중요함. 자료를 보면 점점 시간이 지날수록 증권사들의 25년 전망치가 올라감을 알 수 있음. 삼성증권 전망치대로 나오면 25년에도 레거시 디램 쇼티지가 엄청 극심할 것 같은데.
작성일 : 24-05-06 18:01
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